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      鍍層膜厚的分類

      2020-10-23

      薄膜是指在基板的垂直方向上所堆積的1~104的原子層或分子層。在此方向上,薄膜具有微觀結構。

      理想的薄膜厚度是指基片表面和薄膜表面之間的距離。由于薄膜僅在厚度方向是微觀的,其他的兩維方向具有宏觀大小。所以,表示薄膜的形狀,一定要用宏觀方法,即采用長、寬、厚的方法。因此,膜厚既是一個宏觀概念,又是微觀上的實體線度。

      由于實際上存在的表面是不平整和連續的,而且薄膜內部還可能存在著針孔、雜質、晶格缺陷和表面吸附分子等,所以,要嚴格地定義和準確測量薄膜的厚度實際上是比較困難的。膜厚的定義應根據測量的方法和目的來決定。  

      經典模型認為物質的表面并不是一個抽象的幾何概念,而是由剛性球的原子(分子)緊密排列而成,是實際存在的一個物理概念。

      形狀膜厚:dT是最接近于直觀形式的膜厚,通常以um為單位。dT只與表面原子(分子)有關,并且包含著薄膜內部結構的影響;

      質量膜厚:dM反映了薄膜中包含物質的多少,通常以μg/cm2為單位,它消除了薄膜內部結構的影響(如缺陷、針孔、變形等);

      物性膜厚:dP在實際使用上較有用,而且比較容易測量,它與薄膜內部結構和外部結構無直接關系,主要取決于薄膜的性質(如電阻率、透射率等)。

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